品牌:达邦 树脂胶分类:环氧电子灌封胶 型号:5002 粘合材料:灌封电子元器件,线路板
环氧树脂灌封胶5001-2(通 用 型)
一、性能及应用:
1、 适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化,亦可加温固化;
2、 常温固化过程中放热温度低,*高放热温度小于50℃,固化物韧性和*开裂性优异
3、 固化后表面光亮、平整,固化物*潮和*缘性能优异。
二、使用工艺:
配胶:将A和B组分以重量比5:1计量,混合均匀后即可进行灌封,让其在室温条件下自行固化。每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定,通常100g的混合胶在25℃下约为40分钟至70分钟,配胶量越大,可操作时间越短。
固化条件:在25℃条件下,6~8小时表面即可*;24小时后可*固化, 60℃~70℃条件下,2~3小时可*固化.
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