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Molex 全新推出的 MZP 硬公制连接器系列可满足当今条件苛刻的背板应用的高速和高密度需求。2.00 毫米（0.079 英寸）间距系统符合 IEC 61076-4-101 标准并包括指定用于 CompactPCI、VMEbus 和专属应用的多种型号。

MZP 是一种增幅为 25 毫米的模块连接器系统。该系统由设有五排信号触点及一到两排外部屏蔽或接地触点的气密性压配接头和插座组成。共设有 15 种不同的触点长度，可提供顺序插配和热插拔功能。

MZP 系统可为当今常用的 CompactPCI 应用提供所需的行业标准选项。其中包括可提供阻抗控制的外部金属护罩以及适用于高速环境的足够接地性能。

Molex 的 MZP 硬公制连接器可与满足 IEC 规范的其他行业标准型号相互插配，MZP 还具有各种的优势

 

 

符合 IEC 1076-4-101	符合行业标准
可与其他符合 IEC 的型号相互插配，提高采购灵活性	四个接触点和 3 千克保持力
Molex 压配触点设计	可确保顺畅插入并提供 2 千克保持力
分束插座触点	高速，低干扰
上端和底端屏蔽选项	顺序插配可实现热插拔
多种引脚长度	定制功能
专为非标准引脚加载提供的特殊选项	可确保正确插配
带颜色和数字 ID 的代码键

 

 

 

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