型号:PNF307A 粘度:180（Pa·S） 颗粒度:25～45（um） 品牌:金箭 规格:500G/瓶 合金组份:Sn 64.7 Bi 35 Ag 0.3 *:高RMA 类型:无铅(*) 清洗角度:免洗型 熔点:153～173℃
1．简介
PNF307A为无铅低温免清洗焊锡膏, 尤适用于通孔插装无铅回流制程焊接，也适用于SMT低温无铅制程焊接。本品采用*的助焊膏与含氧量*低的无铅球形锡粉精炼而成,具有优异的连续印刷性,良好的焊接润湿性；焊后残留物量少,*缘阻*高,*性好。
2．产品特点
2.1 印刷滚动性及脱模性好。
2.2 连续印刷时，其粘性变化小，操作寿命长，*过10小时以上仍不发干，并保持良好的印刷效果。
2.3 印刷数小时后仍可保持原来的形状及粘性，无塌落，贴片元件不会产生偏移。
2.4 具有*佳的焊接性能，可在不同部位表现出良好的润湿性。
2.5 具有较强的*氧化能力,无需在充氮环境下完成焊接.用“升温--保温式”炉温设定方式使用。
2.6 焊接后残留物量少，颜色很浅且具有较大的*缘阻*，不会腐蚀PCB板，可*免洗要求。
2.7 具有较佳的I*测试性能，不会产生误判。
3．技术特性
3.1 锡粉合金特性
1）理化参数
项 目 | 特 性 | 检测方法 |
合金成份 | Sn 64.7 Bi 35 Ag 0.3 | JISZ3282（1999） |
锡粉形状 | 球型 | JISZ3284（1994） |
锡粉颗粒度 | 25～45um | SJ/T11186-1998 |
合金熔点 | 153～173℃ | 根据DSC测量法 |
合金密度 | 8.48g/cm3 | --- |
2）锡粉颗粒分布
级别 | 粒级间隔(um) | 平均间隔 | 数量百分比 |
0 | 20～25 | 22.5 | 5% |
1 | 25～32 | 28.5 | 16% |
2 | 32～38 | 35 | 34% |
3 | 38～43 | 40.5 | 35% |
4 | 43～45 | 44 | 10% |
5 | 45～48 | 46.5 | 0% |
3.2 助焊剂特性
项 目 | 特 性 | 检测方法 |
卤素含量 | 0.02% | 电位滴定法 |
表面*缘阻*(SIR) | ＞1×1013Ω(加温潮湿前) | 25mil梳型板 |
＞1×1012Ω(加温潮湿后) | 40℃90%RH96Hrs | |
水萃取液电阻率 | ＞1×105Ω | 电导率法 |
铜镜腐蚀试验 | 合格(无穿透腐蚀) | *-TM-650 |
铬酸银试纸试验 | 合格(无变化) | *-TM-650 |
残留物测试 | 合格 | JISZ3284(1994) |
PH值 | 5.3 | PH计 |
3.3 锡膏特性
项 目 | 特 性 | 检测方法 |
金属含量 | 89～90wt%(&plu*n;0.5) | 重量法(可选调) |
助焊剂含量 | 10～11 wt%(&plu*n;0.5) | 重量法(可选调) |
粘度 | 180(Pa·S) 260 &plu*n; 30 | Brookfield(5rpm) |
扩展率 | ＞90% | JISZ3197(1986)6.10 |
塌陷试验 | 合格 | J-STD-005 |
锡珠试验 | 合格 | 印刷在陶瓷板上,熔化及回热后于50倍显微镜下观察 |
印刷特性 | ＞0.2mm | JISZ3284 4 |
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