型号:w308 粘度:1000（Pa·S） 颗粒度:100（um） 品牌:云亨 规格:snag0.3cu 合金组份:sn99-ag0.3-cu0.7 *:免洗焊锡膏 清洗角度:面洗 熔点:220

中等*松香无铅免洗锡膏。*设计以满足焊后免清洗，且焊后残留物不会发生分解。无铅焊锡膏W105系列不同于其它大多数种类的无铅免洗焊锡膏，有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。无铅焊锡膏W105可*优异的连续性印刷、*塌能力、表面*缘阻*性能。焊后较低的残留物可以*I*测试的通过。无铅焊锡膏W105有着优异的*干能力，在连续印刷条件下仍然能*12小时焊膏有着良好的粘着力。

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