型号:无铅锡膏 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:20-35（um） 品牌:富凯 规格:无铅锡膏 合金组份:3.0Ag *:高* 类型:无铅锡膏 清洗角度:免清洗 熔点:217
一、产品介绍
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、Sn96.3/Ag3.0/Cu0.5/Sb0.2无铅锡膏熔点217℃；作业温度需求230～235℃（Time20～30Sec）；为目前*适合的焊接材料；具备高*力性及优良的印刷性，体系中采用*触变剂，具有*的溶解性和持续性，适用于细间距器件（QFR）的贴装，回焊后焊点饱满且表面残留物*小无需清洗，无卤素化合物残留，*合*禁用物质标准。
二、产品特性
项 目 | 特 性 | 特 性 | 测试方法 |
金属含量 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | Sn96.3/Ag3.0/Cu0.5/Sb0.2 | JIS Z 3282(1999) |
锡粉粒度 | 25-45 μm | 25-45 μm | *-TYPE 3 |
熔 点 | 217℃ | 217℃ | 根据DSC测量法 |
印刷特性 | > 0.2mm | > 0.2mm | JIS Z 3284 4 |
锡粉形状 | 球形 | 球形 | JIS Z 3284(1994) |
助焊剂含量 | 11.3 &plu*n; 0.2 | 11.4 &plu*n; 0.2 | JIS Z 3284(1994) |
含氯量 | < 0.1% | < 0.1% | JIS Z 3197(1999) |
粘 度 | 190 &plu*n; 20Pas | 190 &plu*n; 20Pas | PCU型粘度计，Malcom制造 |
530 &plu*n; 50Kcps | 530 &plu*n; 50Kcps | ||
水萃取液电阻率 | > 1×104Ωcm | > 1×104Ωcm | JIS Z 3197(1997) |
*缘电阻测试 | > 1×1010Ω | > 1×1010Ω | JIS Z 3284(1994) |
塌陷性 | < 0.15mm | < 0.16mm | 印刷在陶瓷板上，在150℃加热 |
锡珠测试 | 合格 | 合格 | 印刷在陶瓷板上，熔化及回热后 |
扩散率 | < 86% | > 85% | JIS Z 3197(1986)6.10 |
铜盘侵蚀测试 | 合格、无侵蚀 | 合格、无侵蚀 | JIS Z 3197(1986)6.6.1 |
残留物测试 | 合格 | 合格 | JIS Z 3284(1994) |
三、预热阶段
1、升温速度应控制在每秒1-3℃/S。
预热区的温度上升应注意避免过急，以免锡膏的流移性不良，而导致锡球的产生。
2、预热时间约为60-120秒。
倘若预时间不足，则容易产生较大之锡球，反之，如果预热时间太长，则容易引起较细小之锡球。
3、预热*终温度，*须*180-200。若*终温度不足，可能在回焊后产生未熔融之情形。
4、将*温度设定在230-250℃，并应注意避免温度上升过急，以免导致锡膏的流移性不良，而导致锡球的产生。
5、熔融温度控制在220℃以上，不少于30秒。
6、应避免冷却速度过于缓慢，以免较容易导致*件的位移以及降低焊接的强度。
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