型号:DK309 粘度:182（Pa·S） 颗粒度:20-45（um） 规格:- 合金组份:- *:- 类型:- 清洗角度:-
1：印刷流动性及落锡性好，对*0.3mm间距的焊盘也能完成精美的印刷。
2：连续印刷时，其粘性变化及少，钢网的可操作时间长，*过8小时仍不会改变粘度，
仍保持良好的连续印刷效果。
3：印刷数小时后保持原来的形状，印刷图形无坍塌，对贴片组件不会产生影响。
4：具有及佳的焊接性，可在不同材质基板上出现良好的润湿性。
5：适合不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范
围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温—恒温式”或“逐步升温式”两类炉温方式均可
使用。
6：焊接后残留*少，焊点上锡饱满光亮且具有较大的*缘阻*，不会腐蚀PCB，可达
到免洗的要求。
7：具有较佳的I*测试性能，不会产生误判。
8：可解决BGA焊接虚焊方面的难题。
友情链接： 深圳市元东发电子有限公司
