*产品—助焊剂、无铅助焊剂（快干、不粘手、焊点饱满）

锡条：
无铅助焊剂
型号：
BW-8100
品牌：
百沃
成份：
树脂、*酸、*剂、溶剂
适用范围：
电路板焊接
焊点色度：
光亮型
清洗角度：
免洗型

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类型：生产加工

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电子材料(16)
∟ 电子锡焊材料(15)∟ 电子精细化工材料(1)
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商品信息

产品简介

无铅免洗助焊剂BW-8100系列由*的改性优良树脂，经过精心调配之后所制成的*性活化助焊剂，焊接后的PCB板干净且快干不粘手的特性，电*缘性好，助焊能力强，应用范围广。*合美军方规定的MIL-14256及美国联邦QQ-S-571E标准，*有导电离子和腐蚀性离子，*合*新*要求，*缘阻*高，焊前和焊后能保持长期稳定的品质。

产品特点

※ *卤素。

※ 高*缘阻*值。

※ PCB板上残留物硬而透明且不吸水。

※ 焊前和焊后作业时基板及*件不产生腐蚀性，免清洗。

※ 可以通过严格的铜镜及表面阻*测试。

※ 具有*高温性能，能够使无铅焊锡讯速润湿，扩散且焊接饱满，短路少。

产品参数

助焊剂型号	BW-8100	助焊剂类别	RMA型
外观	淡黄色透明液体	焊点颜色	光亮型
比重（20℃）	0.802	固态含量（％）	6.0
扩展率（％）	85	铜镜腐蚀测试	PASS
缘阻	≥1×10¹¹	卤素含量	无
稀释剂型号	BW-220	保质期	6个月