型号:SN99/Ag0.3/Cu0.7 粘度:200(Pa·S) 颗粒度:25-45(um) 品牌:百沃 规格:锡银铜 合金组份:SN99/Ag0.3/Cu0.7 *:高 类型:中温锡膏 清洗角度:免洗 熔点:217
我司研发的无铅免洗型锡膏,性能稳定,有*的溶解性和持续性,运用无铅制程,产生的微合金细粉末.有球面形状及*特性.锡膏*铅,更有助于保护环境.焊后残留物,无需清洗.
产品特点:
1.具有*佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;
2.可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能;
3.焊接后残留物*少,颜色很浅且具有较大的*缘阻*,不会腐蚀PCB,可*免洗的要求;
4.具有较佳的I*测试性能,不会产生误判;
5.可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺。
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