型号:S3X58-M405-2系列 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:20（um） 品牌:KOKI 规格:1 合金组份:锡银铜 *:1 类型:1 清洗角度:1 熔点:1

KOKI公司提供一系列*、高纯度、*氧化焊锡粉类无铅焊锡膏。

通过*开发的*高温免清洗助焊剂的选用，*了和传统有铅焊锡膏同等的*焊接质量，并实现了*细微间距、微小部件的优良印刷性和焊接性。

无铅型号
类别 S3X58-M405 S3X58-405-2 S3X58-406-3 S3X58-M406 S3X48-M500
S3X48-M401-A S3X58-M401-A S3X58-M650-3 S3X58-M406-5
合金 合金成分(%) Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5 Sn95.8,Ag3.5, Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5 Sn96.5,Ag3.5 Sn89,Zn8,Bi3
Cu0.5,Sb0.2
熔点温度
(℃) 217-21 193-199
形状 球体 球体 球体 球体 球体
粉末粒度
(微米) 20-38 20-45 20-38 20-38 20-45
助焊剂 卤素含量(%)
表面*
缘阻* 初始值
(Ω) >1*1013 >1*1013 >1*1012 >1*1012 >1*1013
潮热后
(Ω) >1*1012 >1*1012 >1*1011 >1*1011 >1*1012
水溶阻*
(Ω㎝) >5*104 >5*104 >1*105 >2*104 >5*104
助焊剂类别 ROL0 ROL0 ROL0 ROL0 ROL1
产品 助焊剂含量(%) 11. 12
黏度(Ps) 2000&plu*n;10% 2000&plu*n;10% 2000&plu*n;10% 1900&plu*n;10% 2,300&plu*n;10%
1700&plu*n;10% 1700&plu*n;10% 1700&plu*n;10%
铜镜腐蚀实验 ps ps ps ps ps
扩散性(%) >85 >
粘着力 >24 hours >24 hours >24 hours >24 hours >24 hours
保质期(10℃以下) 6个月 6个月 6个月 6个月 3个月
特点用途 适用于<0.4mm pitch和<0.15dia CSP.低真空结构和优良的润湿性。 无塌陷，桥架和锡球现象。具备良好的黏性和润湿性。无色助焊剂残渣。 适用于0.4~0.5mm pitch的连续印刷。优异的的润湿性，黏性和无色助焊剂残渣　 无塌陷，桥架和锡球现象。具备良好的黏性和润湿性。无色助焊剂残渣。 低熔点.抑制Zn的活动。良好的黏性和润湿性。无色助焊剂残渣

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