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MIRAE MX200LP技术参数：
    （一）、贴装速度：
    Mx200LP：
    *9850标准：15,000 (QFP 1,200)CPH(0.240sec/chip) ；
    理论值：17，000CPH (0.212sec/chip).
    ㈡、贴装吸嘴数：
    Mx200LP：4 Modules + 1 Precision
    (三)、贴装精度：
    Mx200LP：CHIP: ±0.050mm； QFP: ±0.025mm
    ㈣、元器件贴装范围：
    Mx200LP：公制：0603～□50mm ×20mm（H:元器件高度）（rectangle：90mm×30mm）/ 0402mm option
    ㈤、基板尺寸：
    Mx200LP：
    标准尺寸（L×W×T）：680×460×5.0mm
    基板承受重量：2.0KG
    ㈥、供料器数:
    Mx200LP：
    Feeder No. 100pcs ( 8mm Feeder基准)
    ㈦、机器重量：
    Mx200LP：
    Machine Weight：1,300 kg
    ㈧、电源
    Mx200LP:
    Power：200/208/220/230/240/380/400/415/430V 50/60HZ
    ㈨、额定功率
    Mx200LP:
    power rating：3KVA
    ㈩、使用空气压力
    Mx200LP:
    Air pressure：0.54Mps
    (十一)、空气消耗量：
    Mx200LP:
    Air consumption：标准状态：160NI/min
    (十二)、机台尺寸：
    Mx200P:
    Machine Size（W×D×H）：1,450×1,900×1,500mm

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类型：其他

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