该设备主要适用于半导体材料如4＂～8＂硅片及其它硬脆材料的**多片切割*。

产品特点

1.该设备具有精密温度控制系统，切片精度高，翘曲度小，切片质量稳定，切割成本小。

2.收、放线系统采用全伺服电机驱动，导轮使用少，路径简短，稳定*，装配维修*。

3.电气控制系统，该设备采用贝加莱的PCC控制系统及伺服驱动系统，控制精度高、响应速度快，并具有能量回馈功能，降低了运行成本；齐备的工艺参数设置显示，拥有20套20步的切割工艺，*大限度的发挥设备硬件功能；另有自定义选项，用于满足客户的*操作要求；并可选配工厂网络接口，可实现远程监控。

4.主轴系统采用双球面顶紧线辊结构；采用机械、气帘、唇圈复合密封结构，采用脂润滑方式，安装维护方便，轴承座外周设有冷水套，对轴承进行强制冷却。

5.为了适应多晶材料切片，本设备设置了分网机构，根据硅碇的长度调节各导轮位置将线网分割成适宜硅碇长度区域，从而实现多块多晶硅碇切片切头的复合*。

主要技术参数

1、*能力（宽×高×长）:156mm×156mm×250mm（4根） 

156mm×156mm×500mm（2根）

2、导轮线

卷线宽度：φ250×510×2轴

轴间距离:650mm

切割线速度:*大15m/s

3、切割线

直径：φ0.10mm～φ0.18mm

恒定张力：15.0N～40.0N(*小单位：0.1N)

切割线方向：双向或单向

4、工作台

升降行程：*大300mm

工作台移动速度（五级可设定）：0.05-200mm/min

5、供砂系统

砂桶容量：400L

控制温度：设定±2℃

6、电机

导轮驱动电机：55kw

切割线供给/回收电机：2×15kw

绕线排线电机：450w

工作台升降机：2kw

张力控制电机：1.8kw

砂浆泵电机:7.5kw

砂浆搅拌电机:1.5kw

7、外形尺寸（长×宽×高）：3500mm×2000mm×3200mm

8、重量：约12000kg

企业名：苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司

类型：生产制造商

电话： 0512-62792966

手机：18662293381

联系人：王振

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