F330-LF
GM
企业名：深圳市格迈电子设备有限公司
类型：生产企业
电话： 0755-81242101
联系人：孙荣伟
地址：广东深圳广东 深圳市 深圳市 深圳市观兰镇新田创新工业园85栋
| 类型 | 无铅回流焊接机 | 品牌 | GM |
| *大*尺寸 | 1200（mm） | 型号 | F330-LF |
| 产品别名 | 贴片焊接机 | 材料及附件 | 其他 |
| 电流 | 交流 | 用途 | 电子焊接设备 |
| 作用对象 | 其他 | 作用原理 | 其他 |
| 动力形式 | 传动 | 重量 | 200（kg） |
| 工作电压 | 220 | 焊接时间 | 6-7 |
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型号 |
F330 |
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加热部分参数 |
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加热区数量 |
上3下0 |
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加热*度 |
1000mm |
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加热方式 |
红外加热风/全热风 |
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冷却区数量 |
1 |
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送输部分参数 |
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PCB板*大宽度 |
300mm |
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运输方向 |
左→右 |
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运输带高度 |
880±20mm |
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传送方式 |
网传动 |
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运输带速度 |
0-2000mm/min |
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控制部分参数 |
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电源 |
5线3相380V单相220V 50/60Hz |
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启动功率 |
5KW |
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正常工作消耗功率 |
Approx.1.5KW |
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升温时间 |
约15分钟 |
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温度控制范围 |
室温-400℃ |
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温度控制方式 |
PID闭环控制，SSR驱动 |
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温度控制精度 |
±1℃ |
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PCB板温度分布偏差 |
±2℃ |
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异常警报 |
温度异常（恒温后*温或*温） |
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机体参数 |
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外型尺寸 |
L1500×W612×H650 |
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重量 |
Approx.70Kg |
友情链接： 深圳市元东发电子有限公司
