SC180G*导热导热硅脂（散热膏）

产品特性                                                                  

本品采用导热性和*缘性良好的金属氧化物和聚*硅氧烷复合而成，有如下特点；具有*佳的导热性，*高导热系数大于≥4.5 W/（m.k）；优异电*缘性；较宽的使用温度：工作温度－50至200度；高温下不干，不流油；*、*、无腐蚀、*合欧盟RoHS指令。

产品用途                                                                 

主要用于笔记本IC芯片,模块,散热器等,高端电子产品，电子工业的功率放大器和散热片之间接触面，能**接触面积,变压器、笔记本电脑、电视机、饮水机、CPU与散热器填缝隙、功放管、大功率三*管、LED灯、显卡、网卡、可控矽元件二*体与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充；並*使用寿命,用於微波通讯、微波传输设备、*电源、稳压电源等微波器件的表面涂覆和整体灌封；亦可作为电晶体和半导体电晶体的传热*缘填充材料，以*其合格率。                      

特別备注                                                                                   

產品型號	SC180G-1	SC180G-2	SC180G-3    SC180G-5
外觀	灰色油脂狀	灰色油脂狀	灰色油脂狀	灰色油脂狀
比重25℃	2.8±0.2	2.9	2.65	2.6
濃度25℃/JIS.混合	380±20	380±20	360±20	350±20
離油度200℃/24小時（96）	≤0.1	≤0.16	0.1	0.09
揮發率200℃/24小時（96）	≤0.5	≤0.5	≤0.37	≤0.36
熱傳導率W/m.℃	≥2.3	≥2.8	3.82	4.5
使用溫度範圍℃	-60～270	-60～250	-50～200	-50～200

包裝說明                                                                        

1g/支，5g/支，100g/支，200g/支, 700g/支, 1 kg/罐，2kg/罐，5kg/罐，20kg

企业名：中山科诺尔电子科技有限公司

类型：生产企业

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