·       2004nmDM(DFB)窄线宽半导体激光器

 Eblana*的DM(离散模式)半导体激光器技术是基于传统的DFB激光器技术演变而开发
的,*有适合于器件的批量生产和大规模市场应用.
• DM激光器是用标准的化合物半导体制造工艺方法制作的. 芯片生长方式有些类似
DFB激光器，芯片制作难度和成本介于FP和DFB LD之间.
• 芯片生长过程中无需再生长使得DM激光器在整个晶圆范围具有*良好性能参数的
一致性.
• DM激光器具有窄线宽, 设计线宽小于100kHz, 因此可以用于*的应用领域.
• DM技术可以覆盖较宽的波长范围, Eblana可以提供690‐2,000nm波长范围的DM激光
器.
• 无论是大批量应用或是*的应用领域, DM激光器均可以做到大批量出货的可购性和*性能。

Eblana的窄线宽(NLW)系列激光器具有标准的单色性和*窄线宽
的激光发射.这些激光器具有100kHz,200kHz和400kHz几种规格
的线宽,根据不同的需要,输出光纤为单模光纤或保偏光纤. 每只
激光器产品都提供一套完整的性能参数测试数据. 典型的波长
范围是1310‐2020nm.

技术特性:
• 线宽可窄至100kHz
• 按照行业标准14 针蝶形封装
• 卓越的波长控制和稳定性.
• 低相对强度噪声-160dB/Hz
• 高边模抑制比性能>30dB
• 对环境和机械震动不敏感

应用
• 光传感
• 雷达
• 相干通信
• 干涉测试
• 其他测试测量
• *影象

产品结构
 *大多数的单波长应用的封装形式采用14针蝶形管壳, 管壳中包含温度控制器（TEC）、温度传感器（热敏电阻）和背向光功率监控的PD。
•单模光纤和保偏光纤和各种光连接器可供选择
•根据需要可以按波长内置光隔离器或不加光隔离器
•可以提供客户化管脚定义的产品

DM技术可以覆盖较宽的波长范围,我公司可提供波长为1310nm、1550nm、1653nm、1654nm、1877nm、1998nm、2000nm、2004nm、2020nmDM（DFB)/FP蝶形封装窄线宽半导体激光器
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