性能参数

体积小，重量轻。无需气外接压缩气。*要220V电源就可以工作。
模块化设计，携带、维修都很方便。
*大，自动拆、焊，光学贴装。
PLC控制，智能化高，整个操作简便易学。
光学对中系统采用*棱镜配合*自动对焦CCD。使用户可以同时观察到
PCBA芯片底部灯珠和PCB板上的PCBA焊盘的2个图像重叠情况，

通过吸嘴沿X和Y轴*位移和芯片角度旋转，*芯片与焊盘*对中。

三个*加热区，适合无铅制程。
*的底部加热区，装有*烫网，底部预热可达300X400mm.。
6段温区控制，*模拟回流焊接机的效果。
*的五点支撑机构，可*PCB变形。*适合笔记本、液晶电视的维修。
在加热完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，*PCB板变形，*焊接效果；
PCBA拆卸、焊接完毕后有声音提示功能；
真空吸笔吸走PCBA，方便、*、耐用；
技术热线： *生

企业名：福斯托设备有限公司

类型：生产企业

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