产品型号：预成型焊锡  

   产品特点:预成型焊垫制造及光伏焊接补强*.可与焊膏一起使用，有不同形状可代选择，合金的高灵*，包括应用于印刷电路板封装的通用无铅合金，利用标准设备快速应用 

  产品优点：*地*焊料量，*控制单独应用时的焊料量，兼容标准拾取要求，兼容标准尺寸喷嘴，拥有*标准的焊膏合金可供选择，减少焊膏迭印的需要，从而降低助焊剂飞溅，降低标准焊膏助焊剂/焊膏比例，从而减少助焊剂   详细信息:1 适用范围:预成型焊垫制造及光伏焊接补强*  2 合金成份  SN96.5AG3CU0.5 (锡96.5/银3.0/铜0.5）  3 尺寸  宽度0.8MM   厚度  0.8MM  长度1.6MM 4 生产方式 连续延压整平装置 5建议焊锡工作溫度：   320~360℃(依铜帶厚度不同, 调整适合的 工作溫度条件） 6包装方式  ：SMD编织带盘式   小盘：5000个/盘   大盘：10000个/盘   7 储藏方式：   保存于阴暗阴凉处并且远离阳光直射及火源处

企业名：联景金属材料惠州有限公司

类型：生产企业

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