采用*96%氧化铝陶瓷陶瓷基板，能实现LED芯片多种串并联整合功能（COB），同时也满足*、低重量、低尺寸收缩率的市场要求：
●可用于COB集成面（线）光源，柔和，无眩光；
●适合单颗0.5W（含0.5W）以下小功率芯片COB集成，*客户根据市场，采用多种串并灵*要求；
●良好六面散热性能，*低光衰；
●高尺寸精度，适合发展多晶粒封装；
●低热胀系数，与芯片晶体接近，**性；
●环境耐受度高，可应用于高温高湿环境，具备耐热性、耐光线逆化性、*度、高*缘性、高热传导性以及高反射性；
●*合欧盟RoHS 规范；
●*UV 及黄变；
●银层*处理，*高光效；

尺寸                        15*15*1mm
 
适用功率                     10W
 
烧结密度                    3.5~3.6g/cm
 
热膨胀系数（25—300℃）      ≒6～8ppm/℃

热传导率                       23W/mk

*折强度                     ≥350Mpa
 
*缘阻*                      ＞10Ωm
 
体积电阻率(Ω.cm,20℃)       ＞1×104
 
(Ω.cm,300℃)                ＞1×1011

介电常数                       9.5
 
烧结后基板颜色                 白色
 

 

 

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