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一、 產品用途說明:

特性：

環氧樹脂成型材料，為針對光偶合元件客戶使用之透光性半導體封裝材，使用於移送成型具有良好的成型 性，操作方便。

電器、機械特性佳，並且具有良好的*性。

用途：photo-couple 等光偶合元件之封裝。

特性：

EC-15环氧树脂成型材料，为针对光耦合元件客户使用之透光性半导体封装材，使用于移送成型具有良好的成型性，操作方便。

EC-15电器、机械特性佳，并且具有良好的*性。

用途：

可用于P251 pc817等型号之光耦合元件的封装。

包装及保存特性:

包装内层用聚乙烯塑料袋封装，外层为瓦楞纸箱。锭粒料：15kg和17kg

保存及保存期限

*好将EC-15存放在10℃以下低温仓库，并避免放置于潮湿环境或阳光直射地方，储存时请将塑料袋封紧。

温度低于10℃以下，材料保存期限壹年。

回温条件:

请于使用前将EC-15于冷冻库取出后，以25oC室温回温16小时以上，并维持塑料袋密封状况。未用完材料再储存时，请将塑料袋封紧。

成型条件:

转进时间10-20sec模具温度165-185oC

硬化时间60-120sec转进压力30-80kgf/cm2

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