LXP30 TO-220封装（瓷基片*型）。不用金属法蓝底板，而直接进行模压包封，使得瓷基片的*面积（及相应电阻模层的*面积）比较MXP35型电阻器有所*，从而使电阻具有较强的脉冲电负荷性能。由于采取了瓷基片直接*的结构，使其散热性能大体上等同于MXP35（有金属法蓝底板），和MXP35型电阻器比较，具备大体相同的额定功率，但更优良的脉冲电负荷性能。
· 底板中心温度≤25°C时,额定功率30W
· 标准TO-220 模压封装，瓷基片外露
· 散热片由一个螺丝固定
· 标准的引线形式，易于安装，电阻封装*同散热片*缘
规格:
· 阻值范围：0.2Ω到1MΩ
· 精度范围：±1% 到 ±10%
(根据需要可生产±0.5% )
· 温度系数：*好可做到± 50ppm/°C（25°C~105°C）
· 25°C额定功率30W，*大工作
电压420V DC
· 介质耐压：1,800V AC
· *缘阻值：*小10GΩ
· *过负荷：2倍额定功率，但不*过1.5倍的*大连续工作电压，连续5秒钟，△R≤±(0.3% + 0.001Ω)
· 寿命：额定功率2,000小时，MIL–R–39009D
△R≤± (1.0% + 0.001Ω)
· 耐湿：MIL-Std-202, 方法 106,
△R≤±(0.5% + 0.001Ω)
· 热冲击：MIL-Std-202, 方法 107 , 条件F，△R≤±(0.3% + 0.001Ω)
· 引出端强度：MIL–Std–202, 方法211, 条件 A ，拉力测试2.4牛顿, △R≤±(0.20% + 0.001Ω)
· 高频振动：MIL–Std–202, 方法204 ,
条件D, △R ≤±(0.2% + 0.001Ω)
· 引线材料：*氧化镀锡铜线
· 使用M3螺丝*大扭矩：0.9 Nm
型号 阻值 精度 温度系数
LXP30 50R 5% 50PPM
