*大功耗

P_M=100mw

*大正向电流

I_FM=50mA

建议使用电流

15 mA-20 mA

正向脉冲峰电流

I_FP=75mA

反向电压

5V

焊接温度

260℃(<5S)

工作环境温度

-25℃--+85℃

储存温度

-30℃-+85℃

三、LED主要封装形式

四、LED分光分色
五、LED实际测试技术参数

六、LED主要原材料

LED主要原材料树形表

支架尺寸表

     LED模条

     LED晶片

七、LED主要工艺制程

八、LED的使用说明

一、因设计需要引脚或弯脚
 在对 LED进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm；
 弯脚应在焊接前进行；
 使用 LED插灯时，PCB板孔间距与LED脚间距要相对应;
 切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要*的接地，做好*静电工作（可吹离子风扇消除静电）。

二、焊接条件
 焊接时 LED不能通电；
 加热时不要对 LED施加任何压力；
 *大焊接条件：
   手动焊接                          波峰焊接
a．烙铁*大功率 : 50 W           a.预热*高温度：100℃
b．*高温度:300℃                b. 浸焊*高温度：260℃
c．焊接*长时间:3秒              c.浸焊*长时间：5秒
d．焊接位置:距胶体底面大于3mm    d.浸焊位置:距胶体底面大于3mm

三、*静电注意事项
 *接触 LED的设备及仪器*须接地；
 *接触 LED的人员*须配戴*静电手腕带或*静电手套； 不可赤手拿取产品
 如有 LED有被静电损害，会显示一些不良特性，如漏电电流增加，静态顺向电压降低或上升，在低电流测试时不亮或发光不正常。

四、过流保护
给 LED串联保护电阻使其工作稳定
电阻值计算公式为： R=（VCC-VF）/IF
VCC为电源电压，VF为LED驱动电压，IF为顺向电流

五、电性测试及产品使用
 测试 VF、亮度、波长时电流*须设为20mA，测试VR时IR设为10uA,测试IR时VR设为5V；
 检测和使用 LED时，*须给每个LED提供相同的电流即使用恒流源检测，才能*检测亮度及其它特性的一致性；
 LED使用在环境温度为 -30℃~＋60℃之间 ;
 用分光分色好的产品时，不能把不同等级箱号（每包标签上有标识）的产品混合使用在同一个产品上，以免产生颜色及亮度差异，如确要混等级箱号使用，相邻等级箱号方可放在一起使用，但尽量避免.

九、设备实拍

LED灯珠堆

 
LED晶片固晶

 
LED焊线

LED手动焊线

 LED查片

切脚

全自动分光分色

十、联系方式

 (发光二*管led灯珠，led二*管，led发光二*管，圆头灯珠，白色led发光二*管灯珠;5mm圆头红色led;5mm圆头红光led;5mm白灯;5mm圆头黄色led;rgb led;5mm圆头黄光led;5mm圆头蓝色led;5mm圆头蓝光led;5mm圆头绿色led;5mm圆头绿光led;5mm圆头白色led;5mm圆头白光led)