一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热*缘层是铝基板*技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的*的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有*热老化的能力，能够承受机械及热应力。该公司生产的*铝基板的导热*缘层正是使用了此种技术，使其具有*为优良的导热性能和*度的电气*缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械*。
　　PCB材料相比有着其它材料*的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。
　　无需散热器，体积大大缩小、散热效果*好，良好的*缘性能和机械性能。
　　三、铝基板用途：
　　用途：功率混合IC（HIC）。
　　1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
　　2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。
　　3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。
　　4.办公自动化设备：电动机驱动器等。
　　5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。
　　6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。
　　7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。
　　8、灯具灯饰：随着*灯的提倡推广，各种*绚丽的LED灯大受市场欢迎，而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。
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