DFN封装2*3的后缀为MC,DFN封装3*3的后缀为MF；

MICROCHIP推出的8脚6个I/O的单片机，引入了全新的可配置逻辑和外设，其中包括可配置逻辑单元（CLC）、互补波形发生器（CWG）和数控振荡器（NCO），可以实现此前低引脚数MCU无法实现的功能；1K字程序空间，SRAM是64字节，本系列没有内置EEPROM；4通道10位精度ADC，带1路DAC，2个8位定时器，1个16位定时器，4路PWM十位精度，PIC12F1501没有带串口和MSSP；其特色是增加了外设：2个CLC可配置逻辑单元模块，1个数控振荡器NCO模块，1个互补波形发生器CWG模块；

MICROCHIP推出的8脚6个I/O的单片机，引入了全新的可配置逻辑和外设，其中包括可配置逻辑单元（CLC）、互补波形发生器（CWG）和数控振荡器（NCO），可以实现此前低引脚数MCU无法实现的功能；1K字程序空间，SRAM是64字节，本系列没有内置EEPROM；4通道10位精度ADC，带1路DAC，2个8位定时器，1个16位定时器，4路PWM十位精度，PIC12F1501没有带串口和MSSP；其特色是增加了外设：2个CLC可配置逻辑单元模块，1个数控振荡器NCO模块，1个互补波形发生器CWG模块；

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