该设备性能稳定，成品率可*99.9%主要应用于LED大功率发光二*管（1W、5W、10W~100W等等）、中小型功率三*管、集成电路及一些*半导体器件等内部引线的焊接，适用于SMD贴片支架：3528、5050、0603、0805；机台成色新，保养好。
主要用于：3528,5050.大功率1W，3W-100W.IC邦定技术参数如下：    XY-table *限范围：50*50mm 可用线径：0.7-3.0mil 功率：2.2KVA 焊线速度：3.5-4线/秒 压力：0-500克*声波输出：0-255mw 间距：62um 工作气压：40Pa-60Pa 焊盒：72um 焊球直径：2-2.5d 芯片XY 工作台*大行程 ：8"x8" 分解度：0.3mil PCBXY工作台行程范围 :8"x6" 系统精度：XY：+_3mil 电压 ：110/220VAC 频率：50/60HZ 耗电量：1500W 外形尺寸：42“x34"x64"[LXWXH] 重量：750kg

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