技术项目

制程能力之技术指标

表面处理

电镀镍金、喷锡、化学沉金、化学沉银、碳油、金手指、抚氧化osp

*大尺寸

600mmX700mm*长板1200mmX800mm

*小板尺寸

5mmX5mm

板翘曲度

单面板≤1.0%双面板≤0.7%多层板≤0.6%

*小厚度&公差范围

0.3mm&plu*n;0.08mm0.3-0.8&plu*n;0.081.0-3.0&plu*n;10%

*小线宽/线隙&公差范围

喷锡板：0.1mm&plu*n;20%(4.1mil&plu*n;20%)

金板：0.075mm&plu*n;20%(3mil&plu*n;20%)

铜皮距边距

0.1mil(4mil)

孔边距线边

0.33mil(12mil)0.25mil(8mil)

*小孔径&公差范围

0.25mm&plu*n;0.076mm(12mil&plu*n;3mil)PTH&plu*n;0.076NPTH&plu*n;0.05

*小孔距&公差范围

0.4mm&plu*n;0.05mm(16mil&plu*n;3mil)

孔内铜厚

15-25um(0.79mil-1.0mil)

孔定位偏差

&plu*n;0.05mm(2mil)

*小冲孔圆直径

FR-4板厚1.0mm(40mil)以下　1.00(40mil)

FR-4板厚1.2-3.0mm(48-120mil)以下　1.5mm(60mil)

*小冲方槽规格

FR-4CEM-3板厚1.00mm(40mil)以下　0.8mmX0.8mm(32X32mil)

FR-4CEM-3板厚1.2-3.0mm(48-120mil)1.0mmX1.0mm(40X40mil)

丝印线路偏差

&plu*n;0.076mm(&plu*n;3mil)

成型尺寸&公差范围

CNC锣外形&plu*n;0.1mm（&plu*n;4mil)模冲外形&plu*n;0.12mm（&plu*n;5mil)

V-CUT对位精度

&plu*n;0.1mm(4mil)

产品类型

单面双面多层盲埋孔板铝基板

材料

FR4 CEM-1 CEM-3高频铝基陶瓷

*厚度

0.4-3.2mm

基材铜厚

18um 35um 70um 140um

*小孔径

0.25mm

板厚孔径比

1/8

月产能

20000㎡

V-CUT角度偏差

&plu*n;5。

V-CUT板材厚度范围

0.4mm&plu*n;3.2mm(6mil&plu*n;128mil)

*小SMT距离

0.15mm(6mil)

*小元件标记字体线粗

0.11mm(6mil)

焊环单边*小宽度（完成品）

0.1mm(6mil)

焊盘*小开窗

0.076mm(3mil)

*小绿油桥

&plu*n;0.1mm(3mil)

阻燃等级

UL94V-0