一、概述:
本产品以优质*IGBT作为主功率器件件,并以公司*技术进行控制(已获多项**),以*微晶(又称纳米晶)软磁合金材料为主变压器铁芯,主控制系统采用了多环控制技术,结构上采取了*盐雾酸化措施。研制成新一代低压大电流高频开关电源(整流器)。以体积小、重量轻、*率、高*的*性能成为可控硅电源的更新换代产品。适用于实验、氧化、电解、镀锌、镀镍、镀锡、镀铬、光电、冶炼、化成、腐蚀等各种精密表面处理场所。在阳*氧化、真空镀膜、电解、电泳、水处理、电子产品老化、电加热、电化学等方面也得到用户一致好评。*是在PCB、电镀行业领域,成为众多客户的*电源产品。

二、特点:
●**,*设备*运行,减少故障发生,保护*,隔离及*腐措施合理
●高稳定性:系统反应速度快,对于网电及负载变化具有*强的适应性,输出精度可达1%。
●节电*:较可控硅整流器可节电15%-30%,对电镀企业降*定会发挥重要作用。
●体积小、重量轻:体积与重量为可控硅整流器1/5-1/10,便于规划、扩建、移动和安装。
●技术含量高,*部件采用国际*技术产品,控制电路采用专有技术,稳压*,*了工作效率。

三、技术指标:
输入电压:三相380V±15% ( 小功率规格的产品可据客户要求改为220V市电输入 )
输出特性:恒流/恒压可转换 ( 0~额定值 ) 输出波形:高频方波
调节精度:≤1% 效　　率:≥89%
功率因数:≥90% 保护方式:过压、欠压、过热、过流
冷却方式:风冷或水冷 可选配置:PLC接口
环境温度:-20℃-45℃ 环境湿度:≤80%

四、电镀特点:
1、 降低孔隙率,晶核的形成速度大于成长速度,促使晶核细化。
2、 *结合力,使钝化膜击穿,有利于基体与镀层之间牢固的结合。
3、 *覆盖能力和分散能力,高的阴*负电位使普通电镀中钝化的部位也能沉积,减缓形态复杂*件的突出部位由于沉积离子过度消耗而带来的“烧焦”“树枝状”沉积的缺陷,对于获得一个给定特性镀层(如颜色、无孔隙等)的厚度可减少到原来1/3~1/2,节省原材料。
4、 降低镀层的内应力,*晶格缺陷、杂质、空洞、瘤子等,容易得到无裂纹的镀层,减少添加剂。
5、 有利于获得成份稳定的合金镀层。
6、 *阳*的溶解,不需阳*活化剂。
7、 改进镀层的机械物理性能,如*密度降低表面电阻和体电阻,*韧性、*性、*蚀性而且可以控制镀层硬度。
传统的电镀抑制*的产生、*电流分布、调节液相传质过程、控制结晶取向显得*作用,面对络合剂和添加剂的研究成了电镀工艺研究的主要方向。纳米开关电源解决了传统整流器存在的缺陷
凡在我公司购买的产品都可以享受一年*保修,*维护,可*为客户培训维修人员。

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