*薄膜就是常说的塑料薄膜，用*薄膜为介质制造的电容器叫*薄膜电容器。以金属箔或金属化薄膜做电*，通过卷绕方式制成（叠片结构除外），其中以聚酯膜介质和聚丙烯膜介质应用*广。

下面将聚酯膜和聚丙烯膜电容器的特性做一对比说明：

　　1．聚酯膜电容器的特性：

　　1）体积小，容量大，其中尤以金属化聚酯膜电容的体积更小。

　　2）使用温度范围较宽：-55C～+100C。（聚丙烯电容为：-40~+85C）

　　3)正温度系数电容

　　4)损耗tanδ随频率升高而增加较大,因此不宜用于高频电路。

　　2．聚丙烯薄膜电容器的特点：

　　1)高频损耗*低tanδ≤0.1%，（聚酯电容tanδ≤1.0 %）。且在很宽的频率范围内损耗变化很小，适合高频电路使用。（100KHz以内）

　　2)较小的负温度系数；

　　3)*缘电阻*高（IR≥10 MΩ）；

　　4)介电强度高，适合做成高压薄膜电容器。

综上所述，聚丙烯电容是一种性能优良的*接近理想电容器的电容，因此，价格也较贵。

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