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ALPHA OM-338-T是一款无铅、免清洗焊膏， 适合用于各种应用场合。 ALPHA OM-338-T的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题*少。 该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA OM-338-T在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力，尤其是要求*细间距（0.28mm2）印刷一致和需要*出的应用。

出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有*的*不规则锡珠和*MC*锡珠性能。ALPHA OM-338-T焊点外观*，易于目检。另外， ALPHA OM-338-T还*空洞性能* CLASS III级水平和ROL0 *等级 *产品的长期*性。

ALPHA OM-338-T又被誉为是 ALPHA OM-338 粘度M13焊膏。

*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金， 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。

特点及优势

• *好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm(10mil) 并采用0.1mm(4mil)厚度网板的圆形焊点都可以得到*的合金熔合。

• *的印刷性对*的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。

• 印刷速度*高可达200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，产量高。

• 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。

• 回流焊接后*好的焊点和残留物外观

• 减少不规则锡珠数量， 减少返工和*直通率。

• *合*7095空洞性能分级CLASS III的标准

• 卓越的*性， *卤素。

• 兼容氮气或空气回流

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类型：代理商

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