整机技术特点

1.采用品牌电脑+三菱PLC智能化控制系统, 控温精度高±1-2℃（如果电脑意外*机，可实现脱机工作，不影响生产），*控制系统稳定*;

2.Windows2000操作界面,*大,操作简便;

3.上炉体开启采用气缸自动顶升机械,***;

4.配备网带张紧装置, 运输平稳、不抖动、不变形，*PCB运输顺畅;同步导轨传输机构（可与全自动贴片机在线接驳）,*导轨调宽*及高使用寿命;

5.自动控制润滑系统,可通过设置加油时间及加油量,自动润滑传输链条;

6.*加热区均由电脑进行PID控制（上层温区及下层温区实行*温控，可分温区单独开启。可分区加热,以减小起动功率）;

7.网/链传输由电脑进行全闭环控制,可满足不同品种的PCB同时生产;

8.具有故障声光报警功能;

9.设有漏电保护器,*操作人员及控制系统*;

10.内置UPS及自动*关机系统,*PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏;

11.采用德国ERSA*的微循环加热方式，上下*热风微循环系统，温度均匀，热补偿效率高，*增压式加速风道,大幅度*循环热空气流量,升温*（约20分钟）,热补偿效率高,可进行高温焊接及固化;

12.上层及下层每个温区设有*测温感应传感器，实时监控及补偿各温区温度的平衡;

13.拥有*管理的操作系统,*无关人员改动工艺参数,操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程,方便*管理.可存储用户现有的温度速度设置及其设置下的温度曲线,并可对*数据及曲线进行打印;

14.集成控制窗口,电脑开关、测试曲线、打印曲线及传输数据均可方便操作,设计人性化。配有三通道温度曲线在线测试系统，可*检测焊接物体的实际受温曲线（无须另配温度曲线测试仪）;

15.来自国际技术的急冷却系统,采用放大镜式集中*急冷,冷却速度可达3.5~6℃/秒,管理十分方便; 外置强制冷却装置，*焊点结晶效果（Option选配项，标准配置为强制自然风冷）；

16.松香回收系统：松香定向流动,更换清理十分方便.采用*管道传送废气,*免维护;

17.*增压式运风结构及异形发热丝设计，无噪音、无震动，拥有*高的热交换率,元件底部与PCB板之间产生的温差△t*小,**合无铅制程严格的要求,尤其针对高难度焊接要求的无铅产品.