(1) 一般切片(正式名稱為微切片) 

可對通孔區及板面其他區域灌滿封膠後做了垂直切片(Vertical Section)，也可對通孔做水平切片(Horizontal Section)是一般常見的做法。(見雜誌*：4 P37，附圖見後) 
　
(2) 切孔 
是小心用鑽石鋸片將一排通孔自正*切成兩半，或用砂紙將一排通孔磨去一半，將切半不封膠的通孔置於20x-40x的立體顯微鏡(或稱實體顯微鏡)下觀察半個孔壁的*情況。此時若也將通孔的後背再磨的很薄時，則底材將呈透明狀，可進行背光法(Back light)檢查孔銅層敷蓋的情形。 
　
(3) 斜切片(45°或30°) 
可對多層板面區或通孔區做層次間45°的斜切，然後以實體顯微鏡觀察45°切面上導體間的情形。

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