现货供应KS1488,8028,8020自动金线机，

可做平面贴片，大功率，需求客户尽快联系:杜先生

 

 

技术参数如下：

XY-table *限范围：50*50mm

可用线径：0.7-3.0mil 功率：2.2KVA

焊线速度：3.5-4线/秒 压力：0-500克

*声波输出：0-255mw 间距：62um

工作气压：40Pa-60Pa 焊盒：72um

焊球直径：2-2.5d

*提供（LED)半导体前段固晶焊线机（ASM,KAIJO,威控，1488。。。）台上耗材及配件，如（GAISER,SPT,KS,)瓷嘴,（钨钢，电木，陶瓷，橡胶））吸嘴，钨钢顶针，（AD809,AD8930,AD892...)点胶头,扩晶环，电磁阀，固晶臂，密封圈，翻晶膜，（FB-131,FB-137,FB-150/180,ASM，KS)打火杆,压板及各系列进出料马达，伺服电机，金线，铝线。。。*产品全为厂家直接*，价格实惠，品质有*。,我们拥有强大的资源优势和良好的进出货渠道，具有完善的品质控制系统及*的客户服务中心,我们服务周全、货源充足、质量*、交货及时。

    我们力求为您

        ┅┅┅提供优质的用料和合理的价格。
        ┅┅┅提供更人性化全自动机械设备，为客户*产能，节约生产成本。
        ┅┅┅提供快捷的交货期。

   我们秉承“诚是经营之根、信为发展之本”为经营宗旨；“互惠互利、供求双赢”为经营原则，我们真诚的希望与广大新老客户携手并进，在竞争激烈的市场中*双赢，竭诚欢迎国内外客户垂询惠顾！

 

 

ASM 焊线机，EG60

安装要求     

电压    100\115\200\208\220\230\240 

VAC单相50/60  Hz  ±3Hz                 

气压     65  psi  (142  liters/min.  @4.6kg/㎝2)                

作业环境      59℉  –  86℉  (15℃-30℃)   

              
材料载取能力                     
框架长度    3.5  to  10.5  in.  (90  to  267  mm)                 
框架宽度    0.60  to  3.5  in.  (15.2  to  88.9  mm)                 

框架厚度 0.004  to  0.035  in.  (0.10  to  90  mm)                 
晶体基座凹槽距离    Up  to  0.090  in.  (2.3  mm)                 

晶体座落间距 0.1  to  3.5  in.  (2.5  to  90  mm)                 

导脚间距0.0026  in.  (66  um)  with  1  mil  (25  um)  wire     

导脚宽度  0.0016  in.  (40  um)  with  1  mil  (25  um)  wire

*小导脚宽度      1  mil  (25  um)   

              
料盒尺寸                     
宽度    0.7  to  3.375  in.  (20  to  95.3  mm)                 
长度    5.00  to  10.75  in.  (127  to  273  mm)                 
高度    2.0  to  7.0  in.  (50  to  178  mm)                 
槽沟间距    0.050  to  1  inch  (1.27  to  25  mm)                 
*大重量    10  pounds  (4.5  kilograms)      

           
晶体特征                     
*小的晶体尺寸    45umX45um   

旋转角度   +/-  5  degree  @  default  box  size  of  0.5  mm  x  0.5  mm)              

*大倾侧    +/-  0.0024  in.  (60  um)  corner-to-corner

光学及影像系统                     
影像系统    电子式双倍率光学镜头                 
辨识电眼数目    300组         

        
焊线能力                                     
焊点高度差    0.030  in.  (0.75mm)                 
*高焊线数能力    2000条线（因版本不多而有所差异）    

焊线区域    2.0  in  x  2.5  in.  (50.8  mm  x  58.4  mm)

线径      0.8  mil  (23  um)  to  1.3  mils  (33  um)

线弧*大长度    0.300  in.  (7.6  mm)（选择LOOP不同而有所差异）

焊点位置偏移量    ±  5  um 

该设备性能稳定，成品率可*99.9%主要应用于LED大功率发光二*管（1W、5W、10W~100W等等）、中小型功率三*管、集成电路及一些*半导体器件等内部引线的焊接，适用于SMD贴片支架：3528、5050、0603、0805；机台成色新，保养好

 

企业名：广东深圳市瑞吉讯科技有限公司

类型：生产企业

电话： 0755-29959477
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手机：13510808331
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