0.1MM过孔
联达金
企业名：深圳市联达鑫电路科技有限公司
类型：生产企业
电话： 0752-5369808
手机：13392156859
联系人：吕珩
QQ： 
邮箱：hz_ldpcb@126.com
地址：广东深圳龙华镇民治沙园浦大厦8018
制造工艺能力
● 板材种类 ： FR4
● 文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber
● 板面尺寸 ： 1.0mm*8.5mm
● 板厚度 ： 1.5mm
●层数 ：8层
● 铜箔层厚度 ： 0.5-4.0(oz)
● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.15mm(6mil)
● *小线宽/间距： 0.1mm(1.0mil) 线宽控制能力： ＜+-20％
● 成品*小钻孔孔径 ： 0.1mm(4mil)
● 成品孔径公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)
● 成品孔壁铜厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）
● 表面涂覆 ： 无铅喷锡
● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)
● *剥强度 ： 1.5N/mm（59N/mil）
● 阻焊膜硬度 ： ＞5H
● 介质常数 ： ε= 2.1-10.0
● 特性阻* ：50-100 ohm±10％
● 热冲击 ： 288℃
● 成品板翘曲度 ： 〈 0.7％〉
●阻焊颜色：绿色
● 产品应用：安*
●*性测试：开/短路测试、阻*测试，可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
●字*颜色：白色
● 镀金板：镍层厚度：〉或=3μ金层厚度
●表面涂覆：无铅喷锡
企业名：深圳市联达鑫电路科技有限公司
类型：生产企业
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