我司*IC、晶振等电子元器件磨字/打字/改字/镀脚/洗脚/整脚/编带或编盘和抽真空*服务，目前常*的封装有

SOP-8/14/16/18/20/24/28;SSOP-8/16/20/48;TSSOP-8/16/14/20/54；晶振封装有：3225、4025、5032、6035、8045、49S内存颗粒，TO-263/252/223，FLASH、BGA各大小，QFP等各大小封装均可以*，

**静电处理。*成成品后，客户在生产中，更方便快捷，从而也*了生产效率，欢迎新老客户来电洽谈：

 

 

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