发光角度140°

（3）电参数特性

正向电流变化曲线：

焊接方式：

（1）   

（2）    

（2）手动焊接

1*高温度280°C不*过3秒

2使用*的导热材料

注意事项：

建议过回流后请让LEDs自然冷却，环境温度变化需要一个过程；

低温回流焊接或者手工焊接更适合LEDs，因此请不要用*过上述的温度焊接 LEDs.

LEDs的封装材料是*硅橡胶，硅橡胶的硬度一般比PC 材料软，因此LEDs 表面是柔软的。如果LEDs 表面承受过大的压力将会影响LEDs*性，因此请在使用过程中谨慎不要用过大的力压在LEDs 的封装胶上面。焊接过程中请按下图拿放。当LEDs受热时请不要用力往下压，如果焊接过程中无法避免则压在LEDs的压力不应该*过1000g，当LEDs冷却后这个压力不应该*过3000g 否则LEDs将受到严重损坏。

2.清洗

推荐使用酒精作为LED的清洗溶剂。当用其他溶剂清洗前需要确定是否会损坏包装和硅胶。根据国际惯例氟利昂不能用来作为清洗LEDs的溶剂，不要用*声波清洗LEDs，当确实需要用*声波清洗LEDs时，*声波清洗LEDs的作用取决于例如*声波强度和相关条件等因素。在清洗之前，需要提前试验以确定是否会给LEDs带来任何损害。

3.静电

   静电或浪涌电压会使LEDs失效。我们建议在使用LED时手带*静电手腕或*静电手套，*的器件,设备和机器*须接地，建议采取*范措施来*设备产生的浪涌电压作用到LED上。当检验由单个LEDs组装成成品时,建议检验每个LEDs是否引被静电破坏，检验可通过一指示灯测试或在一低电流下正向导通电压测试 (电流20mA*合适),已遭到破坏的LEsD表现为与正常LEDs不同的特性，比如说正向电压变的更低或在小电流下不发光。

4.散热

   终端产品的散热设计格外重要。请考虑到LEDs的散热当设计系统时，LEDs随电功率的输入温度系数的增加是由电路板的热阻和LEDs在电路板上的密度和其原器件而决定的。因此*须避免大量集中散热并且严格按照规格书上给定的参数来操作使用。请决定在使用通过每个LEDs的电流前考虑到当前环境温度并参考规格书上的环境温度vs.允许正向电流特性，同时要采取措施通过散去LEDs热沉周围的热量来*LED的可操作特性。

5.其他

    LEDs发出*强度的光可能损伤人眼,在没有戴眼罩的情况下不可直接观看LEDs，眩光使人感到不舒服因此在使用过程中可采取*范措施，同时也要采取*要的*护措施在使用由单个LEDs组装成的模块。