BGA609老化座 ，适用于集成电路的老化功能验证。

产品特点及性能参数：

※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 上盖的IC压板采用弹压式结构，能自动调节下压力，*IC的压力均匀；
※ 探针*头形的突起能刺破焊接球的氧化层，接触*，而不会损坏锡球；
※ *的定位槽或导向孔，*IC定位*，生产效率高；
※ 探针可更换，维修方便，成本低。
※ *缘材料： FR4、PC
※ *小测试间距可达pitch=0.4mm；
※ 交货快：*快*内交货。

产品服务：

※ 一个月*保修（人为损坏除外）。
※ 保修期外，*维修，如果需换件，只收材料成本费。
※ 可以*提供相关的技术支持。

 

采用日本*双头三温探针，支持从低温到常温再到高温一个循环的测试，探针可更换

 

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类型：生产企业

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