Emerson&Cuming灰胶G500

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Emerson&Cuming爱玛森康明
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电子材料(11)
∟ 电子精细化工材料(10)∟ 其它电子原辅材料(1)

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商品信息

ECCOBOND G500是一种单组份、热固化的通用型环氧胶和密封胶。它是一种粘度低，易于泵送，乃摩擦的膏状物质，*坍塌性好，室温保存期长。固化后表面光亮度好，高温强度高，具有优良的耐热。*水和介电性能。专为铜、其它金属及硬塑料的组装和*缘而设计，同时也可用于铅与线圈的连接。在电感线圈行业有*成熟的应用。固化条件：125C*60min;150C*20min;175C*5min.

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