硅片/矽片/衬底：

58mil×58mil

此硅片/矽片/衬底用于：

1、【大功率芯片散热】由于大功率芯片封装后，其使用的环境不同于小功率芯片，大电流，长时间

     持续使用，为考虑其散热效果，故将此硅片加于大功率芯片底部，*更好之散热效果。

2、【*焊双线效果】单线大功率芯片在封装过程中，需要焊双线时，此硅片固在支架上，再将大

     功率芯片固在此硅片上，并且将大功率芯片底部这一*性的焊线，焊在此硅片上，从而*焊双线效果。

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 阳生： QQ：103718592   

企业名：兴达科技有限公司--半导体事业部

类型：经销商

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