BFP183(SOT-23)
硅(Si)
Siemens/西门子
65(A)
24(V)
NPN型
微波
8(MHz)
结构:
点接触型
贴片型 封装材料:树脂封装
企业名:马淑芬
类型:生产企业
电话:
联系人:马淑芬
地址:广东佛山中国 广东 佛山市顺德区 佛山顺德大良
集电**大耗散功率PCM:250(W)
截止频率fT:8(MHz) | 结构:点接触型 | 封装形式:贴片型 封装材料:树脂封装 |
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