♦ *、全屏蔽、*干扰、微波性能好 ♦ *、微纳米加工,指标一致性好,适合批量生产 ♦ 硅基片、体积小、重量轻、使用方便 ♦ 50欧姆共面波导输出,键合使用,适用微波多芯片集成应用
♦ 低通采用阶梯阻*结构,引入传输*点,*带外抑制
♦ 低通远端抑制覆盖三次谐波甚至更远处
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产品说明
**家推出采用*微纳米加工、硅圆片直接键合、TSV(硅通孔)等MEMS技术制作的新一代硅腔滤波器芯片,*小体积。为微波多功能集成模块的小型化提供了新选择。产品频率范围覆盖S~Ku 波段,频段正在向mm波发展。
典型应用
雷达 微波通讯 电子系统
推荐使用方法
采用低温装架工艺(不*过180℃),芯片下表面用适量低应力导电胶粘接,*充分接地。射频端用150um×12.5um金带(推荐)或25um~50um金丝键合连接,金丝键合时,键合线数量不少于2根,连线尽量短。
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本公司供应中国电科第十三研究所美泰公司SiMF系列MEMS低通滤波器质量*,欢迎咨询洽谈。