是
Molex/莫莱克斯
通讯
板对板
PMC
条形
注塑
阻火/阻燃
高频
64P
企业名：泰科高密(北京)电子科技有限公司
类型：生产企业
电话：
联系人：黄建辉
地址：北京中国 北京市海淀区 海淀区中关村大街32号新中发电子市场二层2511-2512#
产品详细资料:(显示*)
| 产品家族 | PCB插座头 |
| 系列 | 71436 |
| 应用 | 板对板 |
| 产品名称 | 平行板 |
| 断开 | 否 |
| 电路数(已装入的) | 64 |
| 电路数(*多的） | 64 |
| 颜色-树脂 | 自然色 |
| 阻燃性 | 94V-0 |
| 满足欧洲Glow-Wire标准 | 否 |
| 锁定插接部位 | 无 |
| 插配长度（英寸） | 0.394 In, 0.472 In, 0.512 In, 0.591 In |
| 插配长度（mm） | 10.00 mm, 12.00 mm, 13.00 mm, 15.00 mm |
| 材料-金属 | 磷青铜 |
| 材料-接合处电镀 | 金 |
| 材料-终端电镀 | 锡 |
| 材料-树脂 | 高温热塑型塑料 |
| 行数 | 2 |
| 方向 | 垂直的 |
| PCB * | 是 |
| PCB 保持力 | 无 |
| 推荐的PCB厚度(英寸) | 0.040 In |
| 推荐的PCB厚度(毫米) | 1.00 mm |
| 包装形式 | 卷上凹盒* |
| 间距-接合界面 (英寸) | 0.039 In |
| 间距-接合界面(毫米) | 1.00 mm |
| *小镀层：插配 (µin) | 30.4 |
| *小镀层：插配 (µm) | 0.76 |
| *小镀层：端接(µin) | 76.4 |
| *小镀层：端接(µm) | 1.91 |
| 有*性的插配件 | 否 |
| 自动布局 | 提取和放置盖 |
| 有护墙的 | * |
| 可堆叠的 | 否 |
| 运行温度范围 | -55°C to 85°C |
| 终端界面:类型 | 表面贴装 |
| CSA | LR19980 |
| 电流-*大值 | 1A |
| UL | E29179 |
| 电压 -*大 | 100V |
| 工艺温度*高时的持续时间(秒) | 40 |
| 无铅工艺能力 | 可以回流焊（*限SMT） |
| 工艺温度*高时的*大插接次数 | 3 |
| *高加工温度 C | 260 |
| 产品规格 | PS-71436-9999 |
| 销售用图纸 | SDA-71436-2*** |
友情链接： 深圳市元东发电子有限公司
