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金锡合金AuSn20共晶焊料

金锡合金AuSn20共晶焊料
金锡合金AuSn20共晶焊料
  • 表面油墨:

    按客户要求

  • 表面工艺:

    电镀金锡

  • 线宽间距:

    50μm

  • *缘材料:

    陶瓷基

  • 特性:

    *型

  • 种类:

    陶瓷覆铜板

  • *层数:

    单层

  • **:

  • 板厚度:

    按客户要求(mm)

  • 粘结剂树脂:

    其他

普通会员
  • 企业名:惠州市力道电子材料有限公司

    类型:生产企业

    电话: 0752-5280820

    联系人:尹莉

    邮箱:market@leadao.cn

    地址:广东惠州大亚湾西区科技创新园科技路5号研发楼A栋410 室

商品信息

AuSn20是一种功能性共晶合金焊料,具有导热率高、拉伸强度剪切强度高、润湿能力*好、可以不用助焊剂、*蠕变等优点;同时存在熔点较高,合金成分细微变化、影响熔点,价格较高等因素,制约技术发展和应用。力道精工可以实现在指定位置、指定含量、指定厚度的AuSn20共晶电沉积,适合微小尺寸*,替代预成片。

 

产品特点:

  • § AuSn20是高导热、高*性的电子封装材料 
  • § 电沉积 AuSn20 可在任意区域* 
  • § 电沉积AuSn20 可*任意厚度膜层 

 

工艺数据

 

项 目

数 值

单 位

成分

成 分

AuSn20>96.0

wt%

物理特性

熔点

280&plu*n;2

密度

14.51

g/cm3

热膨胀系数

16×10-12,20℃

 

热导率

0.57

W/cm·K

基板特性

拉伸强度

4.0

Mpa

剪切力

4.0

Mpa

杨氏模量

8.57×106

mm

 

联系方式

企业名:惠州市力道电子材料有限公司

类型:生产企业

电话: 0752-5280820

联系人:尹莉

邮箱:market@leadao.cn

地址:广东惠州大亚湾西区科技创新园科技路5号研发楼A栋410 室

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