公司简介：

     慈溪亿华电子有限公司始建于2003年，座落于宁波慈溪横河马堰工业开发区,这里是中国沿海经济开发*江三角洲沪、杭、甬经济*的中心地带之一，这里毗“*”杭州、邻“名港”宁波,*长的杭州湾跨海大桥飞架其北端。“长三角”环抱、“大上海”相连，交通十分便捷。公司是一家*从事贴片、插件研究、开发、制造、销售和服务于一体的外向型企业。
公司在以后的发展道路上，将紧紧围绕电子行业，用*适用的技术进行传统产业的升级、改造，不断进行技术*，使“亿华”产品在精品中做好文章。在营销上，采用“两条腿走路”的办法，一方面积*开拓国外市场，依靠良好的外贸出口形势，做好外销文章;另一方面是走国产品牌之路，积*扩展*的销售网络，打出“亿华”品牌，争取成为*产品。
我们将信守“*、信誉*、*”的宗旨，*将*优质的产品奉献给广大厂家。热忱希望与您携手合作，共同拓展贴片市场，在新的二十一世纪路途中发出异彩光茫！ 

SMT有何特点
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 　　*性高、*振能力强。焊点缺陷率低。 　　高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 　　易于实现自动化，*生产效率。降*达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

SMT常用知识简介
常用知识简介
1 一般来说,SMT车间规定的温度为23&plu*n;3℃。

2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、*纸、清洗剂、搅拌刀。

3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。

4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、**氧化。

6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。

7. 锡膏的取用原则是*先出。

8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。

9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。

10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

11. *D的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。

12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为基板数据; 贴片数据; 上料数据; 元件数据; 吸取数据,图像数据。

13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃~220℃

14. *件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。

15. 常用的被动元器件(P*ive Devices)有：电阻、电容、电感（或二*体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。 　　16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

17. 常用的SMT钢板的厚度:0.15mm 0.12mm 0.13mm 0.10mm 。

18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：*D失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

19. 英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。

20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。 　　21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：*需求工作单，*须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为*。

22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。

23. PCB真*装的目的是*尘及*潮。

24. 品质政策为：*品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成*缺点的目标。

25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。

27. 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、*垂流剂、*剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。

28. 锡膏使用时*须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。

29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。

30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。

31. 丝印（*号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的*号（丝印）为485。

32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。

33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。

34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;

35. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;

36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;

39. 以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;

40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

41. 我们现使用的PCB材质为FR-4;

42. PCB翘曲规格不*过其对角线的0.7%;

43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

44. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;

45. ABS系统为*对坐标;

46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为&plu*n;10%;

47. 目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;

48. SMT*件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;

49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以*锡球不良之现象;

50. 按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性;

51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;

53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之*及航空电子领域;

54. 目前SMT*常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn 37Pb;

55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

56. 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;

57. *号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;

58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;

59. 63Sn 37Pb之共晶点为183℃;

60. SMT使用量*大的电子*件材质是陶瓷;

61. 回焊炉温度曲线其曲线*高温度215C*适宜;

62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;

63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;

64. SMT段排阻有无方向性无;

65. 目前市面上售之锡膏，实际只有8小时的粘性时间;

66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

67. SMT*件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡*、镊子;

68. QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;

69. *贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管;

70. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大;

71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

72. SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验

73. 铬铁修理*件热传导方式为传导 对流;

74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;

75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;

76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;

77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是*件固定于PCB上;

78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;

79. I*测试是针床测试;

80. I*之测试能测电子*件采用静态测试;

81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;

82. 迥焊炉*件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;

83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;

84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;

85. SMT*件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;

86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;

87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;

88. 若*件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;

89. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、*迥焊炉;

90. SMT*件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;

91. 常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;

92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成*件微裂的是预热区、冷却区;

93. SMT段*件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;

94. *机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;

95. 品质的真意就是*次就做好;

96. 贴片机应先贴小*件，后贴大*件;

97. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;

98. SMT*件依据*件脚有无可分为LEAD与LEADL*S两种;

99. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;

100. SMT制程中没有LOADER也可以生产;

101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-*机-泛用机-迥流焊-收板机;

102. 温湿度敏感*件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,*件方可使用;

103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;

104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT

105. 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，*件脚与焊盘接为一体;

106. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

107.SMTWiKi是什么

简而言之，SMTWiKi就是“大家协作撰写同一（批）网页上(指SMT行业)的文章”。在*twiki网站上，访问者可以修改、完善已经存在的页面，或者创建新内容。通过wiki协作，SMTWiKi网站可以不断完善、发展，成为*的SMT概念网站

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