制程能力

线路板层数：1-10LAYERS                                  *小SMD间距 6mils(0.12)               

*小线宽/线距（H/H）3/3mils(0.75mm)               *小SMD垫宽                                

*小线宽/距（1/1 2/2）6/6mils(0.10mm)             *大板尺寸 13*17（350mm*450mm)

*小孔径 4mils(0.20)                                       纵横比 6:1                                   

各层通孔对准度 5mils(0.12mm)                          薄厚能力 8mils(0.05mm)                

*焊误差值 2.5mils（0.064mm)                         厚板能力 200mils(5.0mm)               

*焊條 3.0mils(0.075mm)                                特性阻* &plu*n;10％Ω                          

成型尺寸 /-4mils( /-0.1mm)                          其他客户要求                                 

外形加工 1.数控铣（硬板部分）   2.数控V形切割（硬板部分）   3.数控铣坑                        

一般精度 1. 孔径*小公差： /-0.05mm          2. 孔位偏移*小公差： /-0.05mm             

            3. 路线偏移*小公差： /-0.05mm      4. 阻焊油偏移*小公差： /-0.075mm         

一般能力 1.*小孔环：0.025mm                   2. *小阻焊油宽度（感光油）：0.1mm         

            3. 镀金厚度：0.025um-3um             4.沉金厚度：0.025um-0.1um                   

            5. 翘曲度：少于1%

企业名：厦门晟洋电子有限公司

类型：生产企业

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联系人：叶展聪

地址：福建厦门中国 福建 厦门市湖里区 仙岳路1935号