FPC的主要参数

基材：聚酰亚胺/聚脂基材厚度：0.025mm---0.125mm*小孔径：￠0.30mm&plu*n;0.02mm
铜箔厚度：0.009MM0.018mm0.035mm0.070mm0.010mm
耐焊性：85---105℃/280℃---360℃
*小线距：0.075---0.09MM
耐绕曲性/耐化学性：*合国际印制电路*标准
工艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型

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      我公司主营PCB来图加工 生产制作 维修服务，可以很好的解决单面板、双面板&多层板的来图设计，并快速提供加工好的样板，*适合生产一些经常需要中小批量生产的电子产品；如果贵司拥有有成熟的研发产品而没有*的图纸设计人员以及OEM提供商，我们乐意参与您的生产任务，我们的口号就是“为您解忧”！欢迎有意者洽谈联系 。

企业名：苏州工业园区群思机电有限公司

类型：生产企业

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联系人：史为尚

地址：江苏中国 江苏 苏州工业园区 通园路25号