是
台湾金电子
GS 20 30-0.8
刚性
单面
铜
*树脂
常规板
VO板
压延箔
玻纤布基
环氧树脂(EP)
类型:经销商
电话:
联系人:石露露
地址:陕西西安中国 陕西 西安市碑林区 长安北路52号中工电子市场南14排67号
∟ 刚柔复合/软硬结合线路板(1)
品牌:台湾金电子
规格:20*30(CM)
材质;环氧树脂 铜箔:1Oz/35um厚度:0.8MM(另有0.6 0.8 1.0 1.2MM厚度,*供应10*15 15*30 20*30规格)
制作流程:
单面**需10分钟,双面60分钟
1:曝光1.5分钟-------2:显影1分钟-----3:蚀刻6分钟(*钻孔)
精度*,线径*细0.1MM.线距*小0.2MM.
多种尺寸,厚度,材质,可定制*尺寸
设备简单,费用低,全套单面设箅*需2750元.(做单面也可不用设备.只要有单面感光板就可以).
咨询:6 QQ:1624563316
联络人:石露露
营业地址:西安*安北路52号中工电子市场南14排67号
感光板使用制作簡介:
需要准备制作用的材料。
1) 金电子感光板
2) 设好的線路图底稿<打印在金电子半透纸或A4纸书写纸上
3) 金电子双面用曝光机或<日光灯管,两片透明玻璃>
4) 金电子显影剂
5) 水盒1个
6) 金电子蚀刻剂
7) 金电子废液处理剂
8) 金电子KC~168*锋利裁板机
9) 金电子*多用途PCB加工机<可锣边、钻孔、雕刻、分割、检测>
10) 金电子双面贯孔药剂全套
11) 金电子蚀刻机一台
12) 金电子贯孔机一台
制作的过程:
1) 用激光打印机打印出设计好的線路图底稿<注:双面板需要做镜像处理>
2) 将金电子显影剂按1:20的比例调制,*溶解倒入水盒内
3) 将金电子蓝色*蚀刻剂按1:3.4的比例倒入金电子蚀刻机内,启动搅拌气泵,至*溶解并加热
4) 打开金电子感光板根据所设计电路图的大小裁板,*先要用美工刀割断感光板表层的保护膜,用裁板機將板子裁切至所需要的尺寸;
5) 裁制好的感光板撕去保护膜,打开曝光机,将感光板及線路图底稿放入曝光机的真空夹内,<注:感光板撕去保护膜的那一面与底稿打印面贴合>。关上真空夹,打开抽真空键,板子与底稿紧密贴合后,,关上曝光机上盖,设置好要曝光的时间,打开灯管启动键,听到”*”的报警声,打开曝光机上盖及真空夹,取出感光板
6) 将感光板用蚀刻机内配的小夹子,夹好板的一角。放入配置好的显影剂液体中,晃动约3~4分钟,板子上可显示出电路底稿上一样的电路图,放入流动的清水中冲干净
7) 将冲洗干净的板子用蚀刻机内配的小夹子和*线沉入已制好液体的蚀刻机内,约3~8分钟,板子上就可以有我们要的线路图。<注:如果是单面板,蚀刻好后便可以钻孔插件测试。双面板接着做如下动作>
8) 双面贯孔的前期工作,将镀镍剂倒入贯孔槽内搅拌加热至40~60度,
9) 涂*镀层<*镀笔>,先用*镀笔固定好电路板在纸上,手握*镀笔距板面约60?角度从左到右横涂,连涂了3次再移到下一行依此涂刷,行与行之间*须有些许重叠放置5~15分钟,干燥,期间不可以直接接触板子的表面,等*干燥后,按以上方法涂另一面,凉于*干燥。
10) 钻孔*须用钨钢钻针。板子的下面要垫上硬质衬垫,减少孔洞毛边
11) 准备一个比电路板面积要大的平底盆后开始化学镀孔的*步:表面处理,将板放入盆内。
A:涂刷药剂B:指压板面C:翻压板面D:水洗E:敲或甩干板上的水<注:刷子和盆子都清洗甩干即可做下一步>
*步:活化:按*步的方法完成A~E的流程
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第三步:镀前处理:同上方法完成A~E的流程后将盒内装*,将板浸在水中
以上3。个步骤每一步都需要2分钟
第四步:将浸在水中的板子用夹子夹好,用*线沉入贯孔槽的镀液内
<注:电镀过程中气泵*要打开。液体温度加热到40℃
~60℃,温度不*过60℃。电镀需要30分钟以上,时间越长镀层越厚>
第五步:镀孔好的板子表面和孔内是银灰色。冲洗干净晾干后装件测试
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第六步:将镀镍液晾冷用过滤纸过滤后倒入瓶内
以上是做双面板*流程。*就可清楚自己的设计成果。简单快捷。为电子工程师及电子爱好者开始一辆*快车。
附制作流程视频网站地址:https://kinsten.com.tw。或上百度输入”感光板点击:感光板百度视频”即可找到单面板和贯孔的制作流程
友情链接: 深圳市元东发电子有限公司