一、因设计需要引脚或弯脚
  在对 LED进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm；
  弯脚应在焊接前进行；
  使用 LED插灯时，PCB板孔间距与LED脚间距要相对应;
  切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要*的接地，做好*静电工作（可吹离子风扇消除静电）。

二、焊接条件
  焊接时 LED不能通电；
  加热时不要对 LED施加任何压力；
  *大焊接条件：
    手动焊接                 波峰焊接
a．烙铁*大功率 : 50 W           a. 预热*高温度：100℃
b．*高温度:300 ℃           b. 浸焊*高温度：260℃
c．焊接*长时间:3秒           c. 浸焊*长时间：5秒
d．焊接位置:距胶体底面大于3mm     d. 浸焊位置:距胶体底面大于3mm

三、*静电注意事项
  *接触 LED的设备及仪器*须接地；
  *接触 LED的人员*须配戴*静电手腕带或*静电手套； 不可赤手拿取产品
  如有 LED有被静电损害，会显示一些不良特性，如漏电电流增加，静态顺向电压降低或上升，在低电流测试时不亮或发光不正常。

四、过流保护
给 LED串联保护电阻使其工作稳定
电阻值计算公式为： R=（VCC-VF）/IF
VCC为电源电压，VF为LED驱动电压，IF为顺向电流

五、电性测试及产品使用
  测试 VF、亮度、波长时电流*须设为20mA，测试VR时IR设为10uA,测试IR时VR设为5V；
  检测和使用 LED时，*须给每个LED提供相同的电流即使用恒流源检测，才能*检测亮度及其它特性的一致性；
  LED 使用在环境温度为 -30 ℃ ~＋60 ℃之间 ;
  用分光分色好的产品时，不能把不同等级箱号（每包标签上有标识）的产品混合使用在同一个产品上，以免产生颜色及亮度差异，如确要混等级箱号使用，相邻等级箱号方可放在一起使用，但尽量避免