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*双面电路板/*PCB生产厂家/TS16949

*双面电路板/*PCB生产厂家/TS16949
*双面电路板/*PCB生产厂家/TS16949
  • *缘层厚度:

    常规板

  • 阻燃特性:

    HB板

  • 机械刚性:

    刚性

  • *缘材料:

    *树脂

  • 基材:

  • 营销价格:

    *

  • 加工定制:

  • 增强材料:

    玻纤布基

  • *缘树脂:

    酚醛树脂

  • 产品性质:

    *

  • 营销方式:

    *

  • 型号/规格:

    GZX0006

普通会员
  • 企业名:冠众鑫科技有限公司

    类型:生产企业

    电话:

    手机:13088820097

    联系人:杜林海

    地址:广东深圳中国 广东 深圳市宝安区 宝安区107国道西乡段339号吉美禾大厦

商品信息 更新时间:2013-01-31

  拼板尺寸: 204.43*128mm      

                                            层次:双层

                                      表面处理:喷锡                   

                                            丝印:绿油

                                            字*:白字

                                            *工艺

                                       线宽线距:4/4mil

                                       *小孔径:0.25孔mm

                                       打样交期:5天

                                       量产交期:7-9天

                     *生产*电路板PCB,客户群体:手机 平板电脑 GPS 数码电子  监控安*等等 目前公司已通过BSI的ISO9002:2000质量体系国际和UL。公司一直坚持以“科技*、真诚服务、携手共赢为原则服务广大客户。在未来的日子里,诚盼能与各事业伙伴共同发展,*真正双赢!希望我们的真诚能带来您的信任和支持!  

 

 

*生产PCB *样板、批量板、特种多层板。快速交货:样品*快双面8小时/24小时,多层48小时,  正常生产交付能力双面96小时,多层144小时

 

 

 

我司线路板生产工艺能力如下: 
     1、表面工艺:喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
     2、PCB层数Layer 1-20层  

 

     3、*大加工面积 Max board sixc 单面/双面板650x450mm Single/ 

 

     4、板厚Board thickncss 0.3mm-3.2mm *小线宽 Min track width 0.10mm *小线距 Min.space 0.10mm 
     5、*小成品孔径 Min Diameter for PTH hole 0.3mm 
     6、*小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.6mm 
     7、金属化孔孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8 &plu*n;0.05mm >Ф0.8 &plu*n;0.10mm 
     8、孔位差 Hole Position Dcviation &plu*n;0.05mm 
     9、*缘电阻 Insuiation resistance >1014Ω(常态)
     10、孔电阻 Through Hole Resistance ≤300uΩ
     11、*电强度 Dielectric strength ≥1.6Kv/mm 
     12、*剥强度 Peel-off strength 1.5v/mm 
     13、阻焊剂硬度 Solder mask Abrasion >5H 
     14、热冲击 Thermal stress 288 10sec 
     15、燃烧等级 Flammability 94v-0 
     16、可焊性 Solderability 235 3s在内湿润翘曲度 board Twist <0.01mm/mm 离子清洁度 Tonic Contamination <1.56微克/cm2 
     17、基材铜箔厚度: 1/2oz、1oz、2oz 
     18、镀层厚度: 一般为25微米,也可*36微米
     19、常用基材: FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB
     20、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PRO文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等
     未尽事宜,愿与您们协商、探讨!
我司将以*优质的产品,*快的速度,*合理的价格为贵司提供诚挚的服务!欢迎来电咨询!!

 

       公司网址:www.gzxpcb.com

 

 

 

                     冠众鑫宗旨:一路起航,力求双赢!

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联系方式

企业名:冠众鑫科技有限公司

类型:生产企业

电话:

手机:13088820097

联系人:杜林海

地址:广东深圳中国 广东 深圳市宝安区 宝安区107国道西乡段339号吉美禾大厦

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