封装外壳

　1.　采用玻璃烧结封装，密封好，电阻大，散热好,*老化能力强等特点！表面采用镀镍或镀金处理，易于平行封焊。

　　主要产品用于压力传感器烧结座，密封连接器，密封继电器外壳，锂电池玻封端盖，各类光电电源外壳，大功率LED汽车灯支架等。
  2.金属封装外壳采用可伐合金与玻璃匹配封接,表面采用镀镍镀金处理,产品具有*缘电阻大R≥10000MΩ,密封性能好（漏气速率≤1.01×10-3 Pa.cm3/s）,*腐蚀性能高,易于金丝点焊及平行缝焊等优点,产品广泛用于厚、薄膜混合集成电路封装

企业名：电磁铁 泰兴市宇航电子有限公司

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