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双组份*缘阻*高导热灌封硅胶

供应双组份*缘阻*高导热灌封硅胶
供应双组份*缘阻*高导热灌封硅胶
  • 型号/规格:

    Qsil108-93-1

  • 品牌/商标:

    QSI昆腾

普通会员
  • 企业名:深圳市上乘科技有限公司

    类型:代理商

    电话: 0755-83463989

    联系人:吴小姐

    QQ: QQ:1812208362QQ:106835394

    邮箱:scglue@163.com

    地址:广东深圳福田区新闻路中电信息大厦1715-1716

商品信息 更新时间:2013-01-25

 产品描述 

QSil 108-93-1是一种用于电子类灌封的100%固体弹性硅凝胶,具有很高的热传导性能,同时也是具有高硬度和稳定的结构性双组分材料。100%固体无溶剂高导热系数1.9w/mk,良好的物理性能。常温下室温固化,加热可以加速固化速度,固化时间表如下:150℃下20分钟;100℃下45分钟;23℃下24小时。硬度为Shore OO 70固化后为弹性体。混合比例为1:1,通过UL认证*UL94 V-03.0mmV-11.5mm),耐温范围-55-232℃。*缘*阻高,易返修,硬度低,自成垫片状,可用于丝印。Qsil108-93-1能将散热片与发热体*的接合起来*100%接触发挥到*大的导热性能。广泛应用于航天航空航海军事、石油、*等领域。

 

主要性能 

l       100%固体无溶剂

l       高导热系数

l       良好的物理性能

 

 

典型性能

固化前性能

 

“A” 组分

“B” 组分

外观

灰色     

灰色

粘性, cps     

29400      

31200

比重

2.78

2.79

混合比率

1:1

 

灌胶时间

7hrs

 

固化条件(材料在*条件下的固化时间表)

15020分钟

2324小时

10045分钟

固化后性能 (15015分钟固化)

硬度(丢洛修氏OO

70

 

延伸强度, %

62

 

*拉强度, %

500

 

热膨胀系数, ºC

18×10-5

 

*温度范围, ºC

-55-232ºC

 

*缘强度V/mi

500

 

*缘常数KHz

5.0

 

耗散因数, 1KHz

0.004

 

体积电阻率 Ohm-cm

1.0×1015

 

UL等级档案号码

UL 94 V-0   3.0mm

V-1 1.5mm

 

热传导系数

1.90 W/mk

 

 





 

 

联系方式

企业名:深圳市上乘科技有限公司

类型:代理商

电话: 0755-83463989

联系人:吴小姐

QQ: QQ:1812208362QQ:106835394

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