是
化合物半导体
具备优异电气,导热,机械性能以及化学稳定性*好 ...
封装集成电路、LED、半导体芯片、三*管、分立器件等引线焊接
500m
0.018~0.050
单晶铜，铜含量纯度≥99.99%
企业名：广州市越秀区劲盈五金经营部
类型：生产企业
电话：
联系人：黄立明
地址：广东广州中国 广东 广州市越秀区 大德路318号13A02
我司*代理销售云南铜业科技发展股份有限公司生产的键合铜丝，价格合理、质量稳定。欢迎来电咨询!
： 何先生
联系：
云南铜业科技发展股份有限公司键合铜丝产品：
产品介绍：
云南铜业科技发展股份有限公司和云南大学*材料工程中心*合，汇聚国内键合线研发*，共同研制开发出键合铜丝等系列产品，已实现批量生产。键合铜丝作为芯片与外部电路主要的连接导线材料，具有良好的机械性能和电学性能，及很低的成本，是“键合金丝”*有力的替代品。该产品在云南铜业科技发展股份有限公司已实现批量生产，并得到某些IC、LED及半导体分离器件等电子封装厂家的使用，效果良好。公司目前已取得ISO9001：2008质量管理体系和GB/T28001-2001职业健康*管理体系。公司本着与客户合作共赢的目标，集研发、设计、生产与销售为一体，为开创美好的未来与客户携手开拓，共铸辉煌。
键合铜丝的优势：（相对于键合金丝而言）
1、 封装厂使用键合铜丝的成本是使用键合金丝的1/3~1/10；
2、 电学性能：电导率高，寄生电容小；(在室温及相同条件下，铜的电阻率只有1.6μΩ/cm,而金是2.3μΩ/cm)
3、 热学性能：散热性能好；(相同条件下,铜比金的热传导率高出25%)
4、 机械性能：铜比金有更好的机械稳定性；（铜丝形成键合后所承受的力度可比金丝高20%~30%）
5、 金属间化合物生长缓慢；（铜与基底形成金属间化合物的速率要比金形成金属间化合物慢得多）
产品介绍：
1、 原材料由卓越性能的高纯铜和微量元素组成；形成了自己*的键合铜丝配方及成熟的制造工艺和参数；
2、 键合铜丝产品规格为￠0.018mm~￠0.050mm，铜含量纯度≥99.99%；
3、 力学性能：较高的破断力和较好的延伸率，如下表：
| 规格（μm） | 规格（μm） | 规格（μm） | 规格（μm） | 规格（μm） | |
| 力学性能 | Φ20 | Φ25 | Φ28 | Φ30 | Φ35 |
| 破断力（g） | 5-10 | 8-15 | 10-20 | 12-22 | 15-25 |
| 延伸率（%） | 8-16 | 8-16 | 10-20 | 10-20 | 10-20 |
4、具有*的成球性和键合性能.
5、*合国内《YS/T678-2008半导体器件键合用铜丝》标准。
云南铜业科技发展股份有限公司装备介绍：
1、 从国外引进的真空熔铸炉、拉丝机等系列设备，可完成*键合丝的批量生产；
2、 *天平、金相显微镜、扫描电镜、拉力测试仪等高精检测分析仪器；
产品应用：广泛应用于各种IC、LED封装及半导体分立器件等微电子产品；
我司*代理销售云南铜业科技发展股份有限公司生产的键合铜丝，价格合理、质量稳定。欢迎来电咨询!
： 何先生
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友情链接： 深圳市元东发电子有限公司
