PCB 铝基板

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商品信息

公司制程能力：

表面工艺处理:	喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔
制作层数:	单面,双面,多层4-10层
*大加工面积:	单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM;
板厚:	溥:0.1MM;厚:2.0MM
*小线宽线距:	小线宽:0.1MM;小线距:0.1MM
*小焊盘及孔径:	小焊盘:0.6MM;小孔径:0.2MM
金属化孔孔径公差:	*Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8&plun;0.05MM＞直径0.8&plun;0.10MM*
孔位差:	*&plun;0.05MM**
电强度与剥强度:	电强度:≥1.6Kv/mm;剥强度:1.5v/mm
阻焊剂硬度:	＞5H
热冲击:	288℃ 10S*
燃烧等级:	*94V0火等级**
可焊性:	235℃ 3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米
基材铜箔厚度:	1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
电镀层厚度:	镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
常用基材:	普通纸板:94HB(不火)、FR-1(火)、FR-2(火) 火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊) 铝基板
客供资料方式:	GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。

联系方式

企业名：深圳市优卓电子有限公司

类型：生产企业

电话：

联系人：赵跃华

地址：广东深圳中国广东深圳市宝安区沙井九九工业城三栋二楼

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